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＞＞高温界面化学下巻

	高温界面化学下巻荻野和己著 2008年8月31日　初版1刷 ISBN　978-4-901496-44-5 C3043 発行　アグネ技術センター A5判・並製／ 304頁定価 3,520円（本体価格3,200円＋税 10%） →厚さ：9mm，重さ：370g
高温においてみられるいろいろな界面現象を正しく把握し，理解することは高温における素材の製造プロセスの検討，解明にとって極めて重要である．また，複合材料の製造では，素材間のぬれ性が大きな問題になっている．さらに将来，われわれが宇宙空間において工業材料を製造する場合，重力の極めて小さい環境下においては，表面張力の役割が大きいといわれている．本書が高温における界面性質，界面現象にたいする正しい理解への一助となれば幸甚である．
［目次］　まえがき第III編　生産プロセスと高温界面現象　緒言　18章　融体反応プロセス　　　18.1　融体反応プロセスと高温界面現象　　　18.2　高炉内現象　　　18.3　融体還元法　　　18.4　スラグフォーミング　　　18.5　スラグ－メタルエマルジョン　　　18.6　インジェクション冶金　　　18.7　脱酸と介在物の除去　　　18.8　ガス－メタル反応　　　18.9　エレクトロスラグ再溶解法　　　18.10　耐火材料の溶損　　　18.11　非鉄製錬　　　18.12　溶融塩電解　　19章　融体加工プロセスと高温界面現象　　　19.1　融体加工プロセスと界面現象　　　19.2　鋳造，連続鋳造プロセス　　　19.3　融体から単結晶の製造　　　19.4　融体から粉体の製造　　　19.5　ガラスの製造と成形　　20章　粉体加工プロセスと高温界面現象　　　20.1　粉体　　　20.2　接触した粉体粒子の挙動（固相焼結）　　　20.3　液相存在下における焼結（液相焼結）　　　20.4　微粒子の焼結　　　20.5　溶浸プロセス　　21章　接合プロセスと高温界面現象　　　21.1　接合プロセスと界面現象　　　21.2　ろう接　　　21.3　溶接（融接）　　　21.4　メタル－セラミックス接合　　　21.5　コーティング　　22章　材料開発プロセスと界面現象　　　22.1　複合材料　　　22.2　電子材料　　　22.3　歯科材料　　　22.4　宇宙空間における材料開発　事項索引

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